彩屏超声波探伤仪的测定步骤

更新时间：2025-07-16

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　　彩屏超声波探伤仪基于超声波在介质中传播的特性来工作。先由高频电脉冲激励探头中的压电晶片，使其产生高频机械振动，此振动在工件内部以超声波的形式传播。当超声波遇到材料内部的缺陷，如裂纹、气孔、夹杂物等界面时，会发生反射、折射和透射现象。反射波被探头接收后，经过仪器内部的接收电路放大、滤波等处理，将模拟信号转换为数字信号，再依据反射波的时间、幅度、相位等特征，通过复杂的算法分析缺陷的位置、大小和性质，将检测结果呈现于彩屏之上。

　　彩屏超声波探伤仪的测定步骤：

　　1.检测前准备：

　　-了解工件与标准：明确被检测工件的名称、材质、规格等特性，以及相关检测标准和合格级别。

　　-选择设备与探头：根据工件特点、检测要求等，挑选合适的超声波探伤仪、探头、试块等设备，并确定扫描比例、探测灵敏度等参数。

　　-仪器校准：进行水平线性和垂直线性的校准，确保仪器准确性；对探头进行前沿、折射角等校准，消除误差；调整仪器的时基线刻度，以便准确显示脉冲回波的水平距离、深度或声程；在对比试块或其他等效试块上校验灵敏度，保证检测结果可靠。

　　2.开始检测：

　　-表面处理与耦合剂涂抹：清理工件表面的油污、铁锈、毛刺等，保证探头与工件表面良好耦合；在工件表面均匀涂抹适量耦合剂，如凡士林、机油等，减少超声波在界面的反射，提高传输效率。

　　-放置探头与扫查：将探头放置在工件表面，以适当速度和方式进行扫查，可采用直线扫查、锯齿形扫查或圆形扫查等，确保覆盖整个检测区域；扫查过程中，注意观察探伤仪显示屏上的波形变化。

　　3.结果分析与记录：

　　-缺陷判断：依据显示屏上的波形特征，判断是否存在缺陷以及缺陷的性质、位置和大小。例如，通过回波信号出现的位置确定缺陷距离探测面的距离，根据回波信号幅度反映缺陷的当量大小。

　　-数据记录：记录相关数据，如波形图、回波时间、缺陷位置等；必要时拍照或保存波形图像，以便后续分析。

　　4.检测结束与复查：

　　-结果评级：根据缺陷的性质、幅度和指示长度等特征，参照相关标准进行评级，为后续处理提供依据。

　　-校核复验：对仪器设备进行定期的校核复验，及时发现并纠正潜在误差或故障。

　　-报告出具：根据检测结果和评级情况，出具详细的检测报告。对于存在超标缺陷的焊接接头，其返修部位及返修时受影响的区域，应按原检验条件进行复检。

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